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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0249523 (2008-10-10) |
등록번호 | US-7622797 (2009-12-02) |
우선권정보 | JP-2003-014034(2003-01-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 54 |
To provide a thin film device which becomes possible to be formed in the portion which has been considered impossible to be provided with such device by the conventional technique, and to provide a semiconductor device which occupies small space and which has high shock resistance and flexibility, a
What is claimed is: 1. A semiconductor device comprising: a panel comprising: a substrate having a front surface and a rear surface; a pixel portion formed over the front surface of the substrate; and a driver circuit formed over the front surface of the substrate, wherein an integrated circuit is
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