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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0906795 (2005-03-07) |
등록번호 | US-7623349 (2009-12-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 29 |
The present disclosure relates to thermal management apparatus for a circuit substrate having heat generating components mounted on one or both sides thereof. The apparatus and method includes a circuit assembly having a first thermally conductive layer disposed on each side of the circuit substrate
What is claimed is: 1. An electronic device comprising: a housing having an upper panel and a lower panel being spaced apart to define a gap, the lower panel at least partially defining a mounting surface; a motherboard coupled to the mounting surface; a circuit substrate assembly mounted to the mo
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