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Method for making a micromechanical device by using a sacrificial substrate

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/00
출원번호 UP-0094086 (2005-03-29)
등록번호 US-7629190 (2009-12-16)
발명자 / 주소
  • Patel, Satyadev R.
  • Huibers, Andrew G.
출원인 / 주소
  • Texas Instruments Incorporated
대리인 / 주소
    Bell, Charles A.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 33

초록

A method is disclosed for forming a micromechanical device. The method includes fully or partially forming one or more micromechanical structures multiple times on a first substrate. A second substrate is bonded onto the first substrate so as to cover the multiple areas each having one or more micr

대표청구항

We claim: 1. A method for making a micromirror device, the method comprising: forming circuitry, electrodes and micromirrors in a plurality of die areas on a silicon wafer; bonding a light transmissive sealing wafer in spaced apart relation to the silicon wafer; after the bonding, singulating the b

이 특허에 인용된 특허 (33)

  1. Hornbeck Larry J. (Van Alstyne TX), Active yoke hidden hinge digital micromirror device.
  2. Stefanov Michael E. ; Erdmann John H. ; Frank Christopher ; Ji Yimin, Asymmetrical scribe and separation method of manufacturing liquid crystal devices on silicon wafers.
  3. Donald C. Mayer ; Jon V. Osborn ; Siegfried W. Janson ; Peter D. Fuqua, Diode isolated thin film fuel cell array addressing method.
  4. Andrew Huibers, Double substrate reflective spatial light modulator.
  5. Huibers Andrew, Double substrate reflective spatial light modulator with self-limiting micro-mechanical elements.
  6. Huibers Andrew, Double substrate reflective spatial light modulator with self-limiting micro-mechanical elements.
  7. Cole Barrett E. ; Higashi Robert E. ; Ridley Jeffrey A., Dual wafer attachment process.
  8. Te Velde Ties S. (Eindhoven NLX), Electrostatically controlled picture display device.
  9. Andrew G. Huibers ; John K. Stockton ; Peter J. Heureux, Encapsulated multi-directional light beam steering device.
  10. Behin, Behrang; Lau, Kam Yin; Muller, Richard S., Global mechanical stop.
  11. Dudasko David V. ; Streckmann George L. ; Doane Dennis L. ; Leonard Anthony S. ; Barker Paul G. ; Russell Donald E., Inspection system for micromechanical devices.
  12. Salatino Matthew M. ; Young William R. ; Begley Patrick A., Lid wafer bond packaging and micromachining.
  13. Akram Salman ; Hembree David R. ; Farnworth Warren M., Method for fabricating a micromachined chip scale package.
  14. Patel, Satyadev R.; Huibers, Andrew G., Method for making a micromechanical device by using a sacrificial substrate.
  15. Shook James Gill, Method of and apparatus for sealing an hermetic lid to a semiconductor die.
  16. Kaeriyama Toshiyuki,JPX ; Harada Takeshi,JPX, Method of cleaning wafer after partial saw.
  17. Robert William McClelland ; Noa More Rensing ; Mark Bradley Spitzer ; Paul Daniel Aquilino ; Paul Martin Zavracky, Method of fabrication of a torsional micro-mechanical mirror system.
  18. Gaynes Michael Anthony ; Pierson Mark Vincent, Method of making components with solder balls.
  19. Te Velde Ties S. (Eindhoven NLX), Method of manufacturing an electrostatically controlled picture display device.
  20. Atobe Mitsuro,JPX ; Koeda Hiroshi,JPX ; Yotsuya Shinichi,JPX, Method of manufacturing spatial light modulator and electronic device employing it.
  21. Akram Salman ; Hembree David R. ; Farnworth Warren M., Micromachined chip scale package.
  22. Peter W. Richards, Monochrome and color digital display systems and methods.
  23. Poradish Frank (Plano TX) McKinley John T. (Plano TX), Package for a semiconductor device.
  24. Martin John R. ; Roberts ; Jr. Carl M., Package for sealing an integrated circuit die.
  25. Lin Liwei ; Cheng Yu-Ting ; Najafi Khalil ; Wise Kensall D., Process for making microstructures and microstructures made thereby.
  26. Ilkov, Fedor A.; Patel, Satyadev R.; Richards, Peter W.; Stockton, John K., Projection system and mirror elements for improved contrast ratio in spatial light modulators.
  27. Huibers Andrew, Reflective spatial light modulator with encapsulated micro-mechanical elements.
  28. Mullee William H., Removal of resist or residue from semiconductors using supercritical carbon dioxide.
  29. Hays Kenneth Maxwell ; Bisignano Alan Glenn ; Fitzgibbons Eugene Timothy, Sealed-cavity microstructure and microbolometer and associated fabrication methods.
  30. Hornbeck Larry J. (Van Alstyne TX), Spatial light modulator and method.
  31. Reid,Jason S., Transition metal dielectric alloy materials for MEMS.
  32. Mignardi Michael A. (Dallas TX) Alfaro Rafael C. (Carrollton TX), Wafer method for breaking a semiconductor.
  33. Gale Richard O. (Richardson TX) Mignardi Michael A. (Dallas TX), Wafer-like processing after sawing DMDs.
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