최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | UP-0811597 (2004-03-29) |
등록번호 | US-7633752 (2009-12-24) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 29 |
An apparatus includes an integrated circuit (IC) die that has a front surface on which an integrated circuit is formed. The IC die also has a rear surface that is opposite to the front surface. The apparatus also includes a microchannel member to define at least one microchannel at the rear surface
What is claimed is: 1. An apparatus comprising: an integrated circuit (IC) die having a front surface on which an integrated circuit is formed and a rear surface that is opposite to the front surface; a member to define at least one microchannel at the rear surface of the IC die, the microchannel t
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.