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Substrate holding device and polishing apparatus

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-029/00
출원번호 UP-0791218 (2005-12-06)
등록번호 US-7635292 (2010-01-08)
우선권정보 JP-2004-358859(2004-12-10)
국제출원번호 PCT/JP05/022735 (2005-12-06)
§371/§102 date 20070522 (20070522)
국제공개번호 WO06/062232 (2006-06-15)
발명자 / 주소
  • Togawa, Tetsuji
  • Yoshida, Hiroshi
  • Nabeya, Osamu
  • Fukushima, Makoto
  • Fukaya, Koichi
출원인 / 주소
  • Ebara Corporation
대리인 / 주소
    Wenderoth, Lind & Ponack L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 23

초록

A substrate holding device according to the present invention includes an elastic membrane to be brought into contact with a rear surface of a substrate, an attachment member for securing at least a portion of the elastic membrane, and a retainer ring for holding a peripheral portion of the substrat

대표청구항

The invention claimed is: 1. A substrate holding device for pressing a substrate against a polishing surface, said substrate holding device comprising: a top ring body; a vertically moveable member being moveable independently from said top ring body; an elastic membrane arranged to be brought into

이 특허에 인용된 특허 (23)

  1. Hoshizaki Jon A. ; Williams Roger O. ; Buhler James D. ; Reichel Charles A. ; Hollywood William K. ; de Geus Richard ; Lee Lawrence L., Apparatus for chemical mechanical polishing.
  2. Steven Zuniga ; Hung Chen, Carrier head for chemical mechanical polishing.
  3. Zuniga Steven ; Chen Hung, Carrier head for chemical mechanical polishing.
  4. Zuniga Steven ; Chen Hung ; Birang Manoocher, Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate.
  5. Zuniga Steven M. ; Chen Hung Chih, Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate.
  6. Chen Hung ; Zuniga Steven M., Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus.
  7. Zuniga Steven M., Carrier head with a flexible membrane and adjustable edge pressure.
  8. Steven M. Zuniga, Carrier head with a flexible membrane and an edge load ring.
  9. Perlov Ilya ; Gantvarg Eugene ; Ko Sen-Hou, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
  10. Zuniga Steven M. ; Birang Manoocher ; Chen Hung ; Ko Sen-Hou, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
  11. Chen Hung ; Zuniga Steven, Carrier head with a flexible membrane for chemical mechanical polishing.
  12. Zuniga Steven ; Chen Hung ; Prabhu Gopalakrishna B., Carrier head with edge control for chemical mechanical polishing.
  13. Robert D. Tolles ; Tsungan Cheng ; John Prince, Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system.
  14. Shendon Norman (San Carlos CA), Chemical mechanical polishing apparatus with improved carrier and method of use.
  15. Shendon Norm, Head for a chemical mechanical polishing apparatus.
  16. Kitta Satoru (Nagano JPX), Method for lapping a wafer material and an apparatus therefor.
  17. Zuniga, Steven M., Method of chemical mechanical polishing with controllable pressure and loading area.
  18. Steven Zuniga ; Hung Chen ; Gopalakrishna B. Prabhu, Method of chemical mechanical polishing with edge control.
  19. Chen, Hung Chih; Zuniga, Steven M., Multi-chamber carrier head with a flexible membrane.
  20. Mosca Joseph, Semiconductor wafer carrier.
  21. Mosca Joseph, Semiconductor wafer carrier with automatic ring extension.
  22. Mitchel Fred E. ; Adams John A. ; Bibby Thomas Frederick A., Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head.
  23. Chen, Hung Chih; White, John M.; Li, Shijian; Redeker, Fred C.; Emami, Ramin, Vibration damping in a chemical mechanical polishing system.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Kim, Jongbok; Ban, Junho; Lee, Sangseon, Carrier head.
  2. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  3. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  4. Togawa, Tetsuji; Yoshida, Hiroshi; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Fukaya, Koichi, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
  5. Togawa, Tetsuji; Yoshida, Hiroshi; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Fukaya, Koichi, Substrate holding apparatus and polishing apparatus.
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