최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | UP-0921649 (2004-08-18) |
등록번호 | US-7635815 (2010-01-08) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 25 |
Prepregs, laminates, printed wiring board structures and processes for constructing materials and printed wiring boards that enable the construction of printed wiring boards with improved thermal properties. In one embodiment, the prepregs include substrates impregnated with electrically and thermal
What is claimed is: 1. A laminate, comprising: a substrate including a non-metallized carbon fiber material; a first layer of electrically conductive material directly contacting the substrate and in direct electrical contact with the non-metallized carbon fiber material; and a second layer of elec
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.