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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0785644 (2007-04-19) |
등록번호 | US-7639027 (2010-01-07) |
우선권정보 | JP-11-66621(1999-03-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 41 |
A semiconductor device test apparatus according to the present invention includes a circuit board 103 and a film 105. A plurality of electrodes 103c are formed at the circuit board 103 at positions that face opposite a plurality of electrodes 201a at a device to be measured 201, whereas bumps 105b a
What is claimed is: 1. A method of testing circuit elements on a semiconductor wafer, the method comprising: providing said semiconductor wafer of which a wafer surface is coated with a resin, wherein the wafer surface has a plurality of electrodes formed thereon and connected to the circuit elemen
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