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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0737340 (2007-04-19) |
등록번호 | US-7640660 (2010-02-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 9 |
A multilayer wiring board (X1) comprises a core portion (100) and out-core wiring portion (30). The core portion (100) comprises a carbon fiber reinforced portion (10) composed of a carbon fiber material (11) and resin composition (12), and an in-core wiring portion (20) which has a laminated struct
What is claimed is: 1. A method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising: annealing a conductive foil such that an elastic modulus of the conductive foil becomes 10 to 40 GPa; attaching the annealed conductive foil to a carbon fiber reinforced portion composed of a carbon fiber mater
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