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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0087094 (2006-11-28) |
등록번호 | US-7641976 (2010-02-11) |
국제출원번호 | PCT/US2006/045744 (2006-11-28) |
§371/§102 date | 20080624 (20080624) |
국제공개번호 | WO07/067402 (2007-06-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 1 |
A hermetically sealed glass package preform is provided comprising a glass substrate; a frit comprising 65-100 wt. % of a base glass and about 0-35 wt. % of a filler; wherein the base glass comprises: about 0-5 mole % K2O; about 0-35 mole % Sb2O3; about 0-20 mole % ZnO; about 10-40 mole % P2O5; abou
We claim: 1. A method for making a hermetically sealed glass package preform comprising: depositing a frit onto a glass substrate wherein the frit comprises about 65-100 wt. % of a base glass and about 0-35 wt. % of a filler; wherein the base glass comprises: about 0-5 mole % K2O; about 0-35 mole %
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