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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0439364 (2006-05-23) |
등록번호 | US-7644753 (2010-02-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 12 |
Three embodiments of a heat exchanger assembly for cooling an electronic device are shown respectively in FIGS. 1-2, 3 and 4 and each comprises a flange, a dome, a plurality of condensing tubes, a shroud, and a boiler plate. In the first embodiment shown in FIG. 1, the dome is semi-spherical in shap
What is claimed is: 1. A heat exchanger assembly for cooling the electronic device comprising; a boiler plate for disposition over the electronic device, a semi-spherical dome having a center axis and disposed on said boiler plate and defining a semi-spherical boiling chamber curved axially along a
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