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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0379709 (2006-04-21) |
등록번호 | US-7648257 (2010-02-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 25 인용 특허 : 57 |
Lighting packages are described for light emitting diode (LED) lighting solutions having a wide variety of applications which seek to balance criteria such as heat dissipation, brightness, and color uniformity. The present approach includes a backing of thermally conductive material and two or more
I claim: 1. A package of light emitting diodes (LEDs) comprising: a backing of thermally conductive material; and two or more arrays of LEDs, each array mounted to a printed circuit board (PCB), the PCBs for the two or more arrays attached to the top surface of the backing, said two or more arrays
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