검색연산자 | 기능 | 검색시 예 |
---|---|---|
() | 우선순위가 가장 높은 연산자 | 예1) (나노 (기계 | machine)) |
공백 | 두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색 | 예1) (나노 기계) 예2) 나노 장영실 |
| | 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 | 예1) (줄기세포 | 면역) 예2) 줄기세포 | 장영실 |
! | NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 | 예1) (황금 !백금) 예2) !image |
* | 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 | 예) semi* |
"" | 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 | 예) "Transform and Quantization" |
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) | H01L-021/4763 |
미국특허분류(USC) | 438/613; 438/612; 438/E23.069 |
출원번호 | UP-0827220 (2007-07-11) |
등록번호 | US-7666778 (2010-04-09) |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 | |
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 43 인용 특허 : 1 |
A method of arranging solder balls in a hexagonal array on an integrated circuit package is disclosed. Arranging the solder balls in a hexagonal array may increase the solder ball density, reducing solder ball fatigue. In some embodiments, the solder balls are arranged in the hexagonal array under the die shadow and in an orthogonal array outbound of the die shadow.
What is claimed is: 1. A method comprising: arranging solder balls on a semiconductor integrated circuit package including arranging solder balls centrally in a hexagonal array and arranging solder balls outbound of the hexagonal array, wherein the solder balls in the hexagonal array are arranged more densely than the solder balls arranged outbound of the hexagonal array. 2. The method of claim 1 including arranging the solder balls on a semiconductor integrated circuit package in a hexagonal array in the region underneath the integrated circuit. 3...