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Disk array system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • G06F-001/20
출원번호 UP-0043994 (2005-01-28)
등록번호 US-7675748 (2010-04-21)
우선권정보 JP-2004-255518(2004-09-02)
발명자 / 주소
  • Matsushima, Hitoshi
  • Atarashi, Takayuki
  • Fukuda, Hiroshi
  • Yamana, Shunsuke
출원인 / 주소
  • Hitachi, Ltd.
대리인 / 주소
    Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP.
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 7

초록

A disk array system includes a plurality of disk drives and at least one unit box including the plurality of disk drives aligned in the thickness direction of the disk drive, each disk drive including a thin case accommodating a recording disk, a read/write head, and a driving mechanism for driving

대표청구항

What is claimed is: 1. The disk array system comprising: a plurality of disk drives; and at least one unit box including the plurality of disk drives aligned in the thickness direction of the disk drive, the plurality of disk drives comprising: a thin case accommodating a recording disk, a read/wri

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Patel Chandrakant ; Aoki Edward M. ; Bash Cullen, Cooling apparatus for computer subsystem.
  2. Beck, Paul J.; Beck, Maxwell J., Cooling device for computer hard drive.
  3. Fukuda,Hiroshi; Matsushima,Hitoshi, Disk array apparatus.
  4. Morrison Robert A. (Granada Hills CA) Frink Attila (Northridge CA), Electronic packaging module utilizing phase-change conductive cooling.
  5. Kimura Hideyuki (Tsuchiura JPX) Takahashi Tsuyoshi (Odawara JPX) Suzuki Tomio (Hiratsuka JPX) Ohdaira Toshio (Odawara JPX) Uefune Kouki (Minamiashigara JPX) Nishimura Yuji (Odawara JPX), Magnetic disk storage system.
  6. Hileman Vince P. ; Harpell Gary A., Refrigeration cooled disk storage assembly.
  7. Fairchild, Robert, Thermal cooling system for densely packed storage devices.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Roesner, Arlen L.; Herrell, Russ W., Blade computer system.
  2. Pons, Philippe; Salles, Pierre, Cold plate, forming in particular a structural part of an item of equipment having heat-generating components.
  3. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Compliant conduction rail assembly and method facilitating cooling of an electronics structure.
  4. Iwasaki, Fuminobu, Cooling device for heat-generating devices.
  5. Tanaka, Kazuaki; Hizono, Takeshi; Oikawa, Hironori, Cooling system for an electronic unit with plural heat-generating sections.
  6. Carota, Lawrence Anthony, Drive array.
  7. Huang, Shih-Wei; Tsai, Shui-Fa, External function extension device.
  8. Mullins, Gregory Loyd; Lin, Chi-Lun; Chen, Zhuo, Heat-dissipating card connector.
  9. Wong, Suzanne Marye; Cornes, Martin Peter John; Tufford, Robert Charles, Integrated thermal inserts and cold plate.
  10. Wong, Suzanne Marye; Cornes, Martin Peter John; Tufford, Robert Charles, Integrated thermal inserts and cold plate.
  11. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof.
  12. Meijer, Gerhard I.; Schmidt, Derek I.; Steinke, Mark E.; Womble, James S., Liquid-cooled memory system having one cooling pipe per pair of DIMMs.
  13. Regimbal, Laurent; Archer, Sean; Shafer, Steve; Tufty, Lyle R., Method and apparatus to manage coolant pressure and flow for an array of liquid submerged electronic devices.
  14. Regimbal, Laurent; Archer, Sean; Shafer, Steve; Tufty, Lyle R., Method and apparatus to manage coolant pressure and flow for an array of liquid submerged electronic devices.
  15. Ghadiri Moghaddam, Davood; LePoudre, Philip Paul; Gerber, Manfred, Systems and methods for managing conditions in enclosed space.
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