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특허 상세정보

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Plating solutions for electroless deposition of ruthenium

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C23C-018/44   
미국특허분류(USC) 106/001.24; 106/001.28
출원번호 UP-0269857 (2008-11-12)
등록번호 US-7682431 (2010-04-21)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Martine Penilla & Gencarella, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 5
초록

An electroless ruthenium plating solution is disclosed herein. The solution includes a ruthenium source, a polyamino polycarboxylic acid complexing agent, a reducing agent, a stabilizing agent, and a pH-modifying substance. A method of preparing an electroless ruthenium plating solution is also provided.

대표
청구항
▼

What is claimed is: 1. An electroless ruthenium plating solution, comprising: a ruthenium source; a polyamino polycarboxylic acid complexing agent; a reducing agent; hydroxylamine hydrosulphate ((NH2OH)2H2SO4), which functions as a stabilizing agent; and a pH-modifying substance. 2. The electroless ruthenium plating solution, as recited in claim 1, wherein, the ruthenium source is (RuNO)2(SO4)3. 3. The electroless ruthenium plating solution, as recited in claim 1, wherein the complexing agent is selected from the group consisting of nitrilotriaceti...

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Sricharoenchaikit Prasit (Millis) Calabrese Gary S. (North Andover) Gulla Michael (Millis MA). Controlled electroless plating. USP1993045203911.
  2. Klein,Rita J.. Electroless deposition of doped noble metals and noble metal alloys. USP2006057041606.
  3. Ouellet,Luc; Turcotte,Karine. Hermetic wafer-level packaging for MEMS devices with low-temperature metallurgy. USP2007117291513.
  4. Redline Ronald ; Justice Lucia ; Taytsas Lev. Method for the manufacture of printed circuit boards. USP2000096120639.
  5. Ballard Gerald L. (Apalachin NY) Gaudiello John G. (Apalachin NY). Plating bath, and corresponding method, for electrolessly depositing a metal onto a substrate, and resulting metallized. USP1996105562760.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 1

  1. Kolics, Artur. Methods and materials for anchoring gapfill metals. USP2016079382627.

IPC 상위 출원인