$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Heat dissipation device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H01L-023/36
출원번호 UP-0211957 (2008-09-17)
등록번호 US-7684187 (2010-04-21)
발명자 / 주소
  • Meyer, IV, George Anthony
  • Sun, Chien-Hung
출원인 / 주소
  • Celsia Technologies Taiwan, Inc.
대리인 / 주소
    Shih, Chun-Ming
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 14

초록

A heat dissipation device includes a vapor chamber, a heat dissipating fins assembly, a cover and a fan. The vapor chamber is configured to a bent shape. The heat dissipating fins assembly is adhered to a partial surface of the vapor chamber. The cover is connected to the vapor camber. A flow passag

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat dissipation device, comprising a vapor chamber, configured to a bent shape; a heat dissipating fins assembly, adhered to a partial surface of the vapor chamber; a cover, connected to the vapor camber, a flow passage defined between the vapor chamber and the cover, the

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Ghosh, Debashis; Bhatti, Mohinder Singh; Reyzin, Ilya, Compact thermosiphon for dissipating heat generated by electronic components.
  2. Hashimoto,Toshio; Kimura,Toru; Kaneko,Sachiko, Cooling apparatus and electronic equipment.
  3. Hashimoto,Toshio; Kimura,Toru; Kaneko,Sachiko, Cooling apparatus and electronic equipment.
  4. Tajima Makoto,JPX, Cooling device for electronic component.
  5. Liu,Tay Jian, Cooling device incorporating boiling chamber.
  6. Stefanoski,Zoran, Cooling system for computer hardware.
  7. Kodaira Yuichi,JPX ; Ogawara Toshiki,JPX, Electronic component cooling apparatus including elongated heat sink.
  8. Peng, Xue Wen; Chen, Rui Hua, Heat dissipation device.
  9. Shih,Jung Sung; Wu,Wei Fang; Huang,Yu Hung; Chen,Chin Ming, Heat dissipation module.
  10. Tsao, Pei Haw; Pan, Hsin Yu, Method and apparatus for increasing heat dissipation of high performance integrated circuits (IC).
  11. Wang, Chin Wen; Wang, Pei Choa; Wang, Ching Chung, Planar heat pipe structure.
  12. Parish, IV,Overton L.; Quisenberry,Tony, Stacked low profile cooling system and method for making same.
  13. Parish, Overton L.; DeVilbiss, Roger S., Stacked low profile cooling system and method for making same.
  14. Bhatti,Mohinder Singh; Reyzin,Ilya; Joshi,Shrikant Mukund, Thermosiphon for laptop computer.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Kang, Joon, Cooling apparatus and display device having the same.
  2. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian, Electronics package with radial heat sink and integrated blower.
  3. Meng, Yingli, Heat dispersion apparatus and portable device.
  4. Bolin, Loyd, Heat recovery apparatus.
  5. Rivera, Felix Jose Alvarez; Tanner, James; Hamburgen, William Riis, Variable thickness heat pipe.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로