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Electronic device and heat conduction member 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • F28F-007/00
  • F28F-003/02
출원번호 UP-0025606 (2008-02-04)
등록번호 US-7688586 (2010-04-23)
우선권정보 JP-2007-036912(2007-02-16)
발명자 / 주소
  • Tomioka, Kentaro
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba
대리인 / 주소
    Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 6

초록

According to one embodiment, an electronic device includes a case, a heat generation body mounted in the case, a cooling member mounted in the case, and a heat conduction member. The heat conduction member includes a heat receiving section opposed to the heat generation body and thermally connected

대표청구항

What is claimed is: 1. An electronic device comprising: a case; a heat generation body in the case; a cooling fan in the case, the cooling fan comprising an air exhaust port; and a heat conduction member comprising (i) a heat receiving section opposed to the heat generation body and thermally conne

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Chang, Je-Young, Computer assembly providing cooling for more than one electronic component.
  2. Ingram,Jason W., Conductive heat transfer system and method for integrated circuits.
  3. Riedel Wolfgang (Neuenburg DEX) Wissler Richard (Freiburg DEX) Fichter Otmar (March DEX) Gregorius Klaus (Neunkirchen DEX) Mattauch Gerhard (Kleinsendelbach DEX) Schorner Heinz (Rthenbach DEX), Device for the cooling of optoelectronic components and use of a flange joint used thereof.
  4. Wang, Jack; Cheng, Cheng-Hua; Lin, Michael; Ma, Charles, Heat dissipating device for a CPU.
  5. Voorhes David W. (Winchester MA) Goldman Richard D. (Stoughton MA) Lopez Robert R. (Boxford MA), Heat sink.
  6. Villaume Henry F. (Intervale NH), Thermal management system having a thermally conductive sheet and a liquid transporting material.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Dornauer, Frank P.; Kramer, Greg P.; Smalc, Martin D., Flexible graphite sheet support structure and thermal management arrangement.
  2. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
  3. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
  4. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Hodge, Andrew, Heat dissipation structure for an electronic device.
  5. Yang, Jian; Zhang, Jing, Heat sink and method for manufacturing the same.
  6. Degner, Brett W.; Andre, Bartley K.; Bataillou, Jeremy D.; Nigen, Jay S.; Ligtenberg, Christiaan A.; Hopkinson, Ron A.; Schwalbach, Charles A.; Casebolt, Matthew P.; Rundle, Nicholas A.; Liang, Frank F., Optimized vent walls in electronic devices.
  7. Dede, Ercan Mehmet; Nomura, Tsuyoshi, Thermal energy guiding systems including anisotropic thermal guiding coatings and methods for fabricating the same.
  8. Teo, Tat Ming; Chiang, Troy Wy Piew; Zhao, JianBing, Thermally conductive flexible member for heat transfer.
  9. Teo, Tat Ming; Chiang, Troy Wy Piew; Zhao, JianBing, Thermally conductive flexible member for heat transfer.
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