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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0895355 (2007-08-24) |
등록번호 | US-7690110 (2010-05-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 46 |
A method for making plural plated through holes in a single circuit board via is provided. The method includes plating copper in the walls of said circuit board via to form a first plated through hole and applying a thin layer of first adhesive promotor to the surface of said plated via. The method
What is claimed is: 1. A method for making plural plated through hole conductors in a circuit board via comprising plating a first layer in the walls of a circuit board via to, said first layer in said circuit board via comprises a first plated through hole conductor, applying a second layer in sai
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