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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0801269 (2007-05-08) |
등록번호 | US-7709400 (2010-06-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 5 |
Methods for cleaning semiconductor wafers following chemical mechanical polishing are provided. An exemplary method exposes a wafer to a thermal treatment in an oxidizing environment followed by a thermal treatment in a reducing environment. The thermal treatment in the oxidizing environment both re
What is claimed is: 1. A post-CMP cleaning method comprising: treating a wafer in a gas-phase oxidizing environment at a temperature above about 100° C.; then treating the wafer in a gas-phase reducing environment at a temperature above about 100° C. 2. The method of claim 1 wherein tr
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