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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0610768 (2006-12-14) |
등록번호 | US-7717060 (2010-06-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 13 |
An electroless metal deposition process to make a semiconductor device uses a plating bath solution having a reducing agent. A sample of the bath solution is taken and the pH of the sample is increased. The hydrogen evolved from the sample is measured. The hydrogen evolved is used to determine the c
What is claimed is: 1. An electroless plating apparatus, comprising: a wafer processing chamber, the wafer processing chamber containing a bath solution in which a semiconductor device is immersed; a plating container comprising a plating bath for holding a reducing agent for electroless plating of
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