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특허 상세정보

Semiconductor substrate processing method and apparatus

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) G01C-009/00   
미국특허분류(USC) 702/152
출원번호 UP-0040329 (2005-01-20)
등록번호 US-7720631 (2010-06-10)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 7
초록

According to one aspect of the invention, a semiconductor substrate processing apparatus and a method for processing semiconductor substrates are provided. The method may include providing a semiconductor substrate having a surface and a plurality of features on the surface, each feature being positioned on the surface at a first respective point in a first coordinate system, plotting the position of each feature at a second respective point in a second coordinate system; and generating a translation between the first and the second coordinate systems. T...

대표
청구항

What is claimed: 1. A method for calibrating substrate positioning within a metrology tool, the method performed by the metrology tool and comprising: providing a calibration semiconductor substrate having a surface and a plurality of features on the surface, each feature being positioned on the surface at a first respective point in a first coordinate system of the metrology tool; plotting the position of each feature at a second respective point in a second coordinate system of the metrology tool; generating a translation between the first and the sec...