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Composite moldings and a method of manufacturing the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/16
출원번호 UP-0589883 (2004-03-19)
등록번호 US-7723619 (2010-06-14)
국제출원번호 PCT/JP2004/003764 (2004-03-19)
§371/§102 date 20060818 (20060818)
국제공개번호 WO05/091441 (2005-09-29)
발명자 / 주소
  • Ohashi, Katsuhide
  • Amagi, Shigeo
  • Miyo, Osamu
  • Aoki, Sadayuki
출원인 / 주소
  • Hitachi, Ltd.
대리인 / 주소
    Crowell & Moring, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 7

초록

Continuous annular resin bands surrounding electrical contact portions of respective terminals are disposed without gaps between the electrical contact portions of respective terminals and resin members that fixedly hold the terminals; there are formed gaps among the adjoining resin bands. Gaps are

대표청구항

The invention claimed is: 1. A group of aligned electrically connecting terminals molded with molding resin extending from the composite molding in one direction; continuous resin bands formed at roots of the connecting terminals, each continuous resin band made of the molded resin and each surroun

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Takahashi Toshiharu,JPX, Circuit molded structure having bus bars forming internal circuits.
  2. Kono, Tsutomu; Iida, Makoto; Hatada, Naozumi; Nishimura, Yoshimichi; Doki, Masayuki, Combined integral molded product using pre-molded member.
  3. Onoda Katsuhiko,JPX, Connector molding method.
  4. Nakagawa,Shunichi; Asayama,Satoshi, Detecting device and method of producing the same.
  5. Wellinsky Wayne T. ; Juntwait Eric D., Overmolded connector and method for manufacturing same.
  6. Onoda Katsuhiko,JPX, Resin-sealed connector.
  7. Blaine L. Broussard, Waterproof electrical connector.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Morita, Haruki, Connector and connector connection structure.
  2. Kohmura, Yoshihiko; Yoshida, Shingo; Fuji, Yusuke; Hirai, Takaya; Kawagishi, Wataru, Metal-resin compound member.
  3. Bogen, Ingo; Groβmann, Jörn; Walter, Christian; Göbl, Christian; Graschl, Patrick, Power semiconductor module and method of manufacturing a power semiconductor.
  4. Arai, Katsumi; Akimoto, Hiroshi; Yamada, Fumiki; Shimoda, Toshiyuki, Waterproof connector.
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