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Thick film conductor case compositions for LTCC tape 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C03B-029/00
  • H01B-001/02
  • H01B-001/22
  • B32B-015/00
  • B32B-017/00
  • H05K-001/09
출원번호 UP-0873866 (2007-10-17)
등록번호 US-7731812 (2010-06-29)
발명자 / 주소
  • Wang, Yueli
  • Needes, Christopher R.
  • Ollivier, Patricia J.
출원인 / 주소
  • E.I. du Pont de Nemours and Company
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 17

초록

Methods of forming a multilayer circuit comprising: a) forming a patterned array of vias in a plurality of layers of green tape; b) filling the vias in one or more of the green tape layers from (a); c) printing over at least one surface of the green tape layers from step (b) with at lea

대표청구항

What is claimed is: 1. A method of forming a multilayer circuit comprising: a) forming a patterned array of vias in a plurality of layers of green tape; b) filling the vias in one or more of the green tape layers from (a); c) printing over at least one surface of the green tape layers from step (b)

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Shaikh Aziz S. ; Alexander John H. ; Williams Todd K. ; Wesselmann Mark A., Conductive silver low temperature cofired metallic green tape.
  2. Suehiro Masatoshi (Kyoto JPX) Echigo Masashi (Kyoto JPX) Sakuraba Masami (Nagaokakyo JPX) Mitsune Yutaka (Daito JPX) Nakatani Seiichi (Hirakata JPX) Nishimura Tsutomu (Uji JPX), Copper conductor composition.
  3. Steinberg Jerry I. (Wilmington DE), Dielectric composition.
  4. Klee Mareike K.,DEX ; Brand Hans-Wolfgang,DEX ; Jungk Hans-Otto,DEX, Electronic component and method of manufacturing same.
  5. Nye ; III Henry A. (Bedford NY) Roeder Jeffrey F. (Brookfield CT) Tong Ho-Ming (Yorktown Heights NY) Totta Paul A. (Poughkeepsie NY), Electroplated solder terminal.
  6. Lombard James H. (Albuquerque NM) Huang Rong F. (Albuquerque NM), High adhesion, solderable, metallization materials.
  7. Asai, Koichi; Adachi, Jun; Sawa, Tomoyuki; Mori, Kazuaki; Oono, Hiroshi, Intensive machine for performing a plurality of processes in fabrication of multilayer substrate.
  8. Bhattacharya Somnath (Wappingers Falls NY) Chance Dudley A. (Danbury CT) Koopman Nicholas G. (Hopewell Junction NY) Ray Sudipta K. (Wappingers Falls NY), Layered metal film structures for LSI chip carriers adapted for solder bonding and wire bonding.
  9. Pepin John G. (Newark DE) Jacobson Howard W. (Wilmington DE), Metal oxide-coated electrically conductive powders and compositions thereof.
  10. Siuta Vincent P. (Cherry Hill NJ), Method for making thick film/solder joints.
  11. Mikeska Kurt R. (Wilmington DE) Schaefer Daniel T. (Newark DE), Method for reducing shrinkage during firing of ceramic bodies.
  12. Fukuta Junzo (Mi JPX) Fukaya Masashi (Mi JPX) Araki Hideaki (Mi JPX), Method of fabricating ceramic circuit substrate.
  13. Yamaki Sachiko (Kyoto JPX) Nagata Keisuke (Kyoto JPX) Tani Hiroji (Kyoto JPX), Resistive paste.
  14. Paszkiet Christine Ann ; Sarma Dwadasi Hare Rama, Thick film circuit having conductor composition with coated metallic particles.
  15. Wang,Yueli; Needes,Christopher R.; Ollivier,Patricia J., Thick film conductor case compositions for LTCC tape.
  16. Craig William A. (Bedfordshire NY GB2) Taylor Barry E. (Youngstown NY), Thick film conductor composition.
  17. Nair Kumaran M. (East Amherst NY), Thick film conductor compositions.
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