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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0338771 (2006-01-25) |
등록번호 | US-7737367 (2010-07-05) |
우선권정보 | JP-2005-018651(2005-01-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 0 |
Holes having the same diameter as via holes are formed in predetermined positions in advance when forming wiring patterns on releasable carriers. The carriers with the wiring patterns are bonded on an insulating material, and a laser beam is irradiated from the side of the carrier using the holes in
What is claimed is: 1. A multilayer circuit board comprising: an insulating film comprising two opposing sides; two adhesive layers, one on each of the opposing sides of said two opposing sides of the insulating film; a pair of conductor layers opposite to each other, and each of said pair of condu
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