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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0807650 (2007-05-30) |
등록번호 | US-7741158 (2010-07-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 53 인용 특허 : 11 |
An array-type package encasing one or more semiconductor devices. The package includes a dielectric substrate having opposing first and second sides with a plurality of electrically conductive vias and a centrally disposed aperture extending from the first side to the second side. A heat slug has a
What is claimed is: 1. A method for the manufacture of an array-type package for encasing one or more semiconductor devices comprising the steps of: a) providing a heat slug array containing a dielectric substrate with a plurality of apertures and a plurality of interconnected heat slugs having opp
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