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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0829456 (2007-07-27) |
등록번호 | US-7743763 (2010-07-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 64 |
In one embodiment, an assembly having bodies of different thermal expansion rates comprises a first body, a second body having a different thermal expansion rate than the first body, and a plurality of high conductivity members attached to both the first and second bodies. The high conductivity memb
The invention claimed is: 1. A heat conducting assembly comprising: a first body and a second body; a plurality of high conductivity members attached to both the first and second bodies, wherein the high conductivity members are more flexible than the first and second bodies in order to allow for v
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