최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | UP-0164396 (2008-06-30) |
등록번호 | US-7745928 (2010-07-19) |
우선권정보 | JP-2007-177636(2007-07-05) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 7 |
A heat dissipation plate having a lamination of a copper layer, a molybdenum layer and a graphite layer, and outer copper layers each provided on a surface of the lamination, is disclosed. And also a semiconductor device using the heat dissipation plate is disclosed.
What is claimed is: 1. A heat dissipation plate, comprising: a lamination of a copper layer, a molybdenum layer and a graphite layer; and outer copper layers, each provided on a surface of the lamination. 2. The heat dissipation plate according to claim 1, wherein a metal frame member is provide
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.