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Air Manifold for electronic module enclosure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-001/20
  • H05K-007/20
  • H05K-005/00
출원번호 UP-0138186 (2008-06-12)
등록번호 US-7755889 (2010-08-02)
발명자 / 주소
  • Vinson, Wade D.
  • Sherrod, David W.
  • Deis, David W.
  • Novack, Steve
출원인 / 주소
  • Hewlett-Packard Development Company, L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 16

초록

A central air manifold for an electronic module enclosure includes a front section and a rear section. The front section includes openings adapted to communicate with electronic modules and the rear section includes openings adapted to communicate with fans. The openings of the front section can be

대표청구항

The invention claimed is: 1. An enclosure for electronic modules, comprising: a chassis including: a front region adapted to house the electronic modules; a rear region adapted to house a plurality of fans; and a central manifold positioned in the chassis between the front region and the rear regi

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Scheibler Edy (Wetzikon CHX), Card cage having an air cooling system.
  2. Johnson Greg P. ; Larsen Rick ; Boe Craig L., Chambered forced cooling system.
  3. Naedel Richard G. (Rockville MD) Harris David B. (Columbia MD) Uehling Mark (Bowie MD), Chassis and personal computer for severe environment embedded applications.
  4. Patel Chandrakant ; Aoki Edward M. ; Bash Cullen, Cooling apparatus for computer subsystem.
  5. Banton, Randall G.; Blanchet, Don W.; Freeburn, Jr., John R.; Bardo, Jason E.; Rocco, Jr., A. Gregory; Gust, Mike W.; Zuidema, Paul N., Digital data processor chassis with flow balanced air intake into multiple circuit board assemblies.
  6. Chikusa,Takashi; Hori,Masanori; Tachibana,Toshio; Maki,Takehiro; Honma,Hirotaka, Disk array device.
  7. Driscoll Edward K. (Westwood MA) Nigro Arthur R. (Hopkinton MA) Fillio Thomas D. (Newton NH), Disk array subsystem having elongated T-shaped guides for use in a data processing system.
  8. Yin Ji-Zhong (Fremont CA), Fan with transition chamber for providing enhanced convective flow.
  9. Grouell, William L.; Chong, Jr., Fay, Maintaining cooling efficiency during air mover failure.
  10. Artman, Paul T.; Gandre, Jerry D., Method and apparatus for cooling an information handling system.
  11. Henry, Matthew S.; Jensen, David J.; Lewis, Seth D.; Smith, Peter A., Methods for distributing air in a blade server.
  12. Crippen, Martin Joseph; Matteson, Jason Aaron; Trumbo, Brian Alan, Server blade chassis with airflow bypass damper engaging upon blade removal.
  13. Crippen, Martin J.; Matteson, Jason A.; Miller, Michael S., Server blade modular chassis mechanical and thermal design.
  14. Gow Thomas (Dundee GB6), Structure for cooling an equipment enclosure.
  15. Espinoza-Ibarra, Ricardo; Barr, Andrew H., System fan management based on system loading options for a system having replaceable electronics modules.
  16. Henry,Matthew S.; Jensen,David J.; Lewis,Seth D.; Smith,Peter A., System, method, and apparatus for distributing air in a blade server.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Goulden, Jason E.; Byers, Charles C., Apparatus, system, and method for configuring a system of electronic chassis.
  2. Goulden, Jason E.; Byers, Charles C., Apparatus, system, and method for configuring a system of electronic chassis.
  3. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E., Controlling airflow within an explosion-proof enclosure.
  4. Tsai, Pinche; Conn, Kevin D, Controlling impedance of blank cartridges.
  5. Baba, Junji; Inoue, Masaaki; Kameno, Shuuji; Sasaki, Toru, Electronic device.
  6. Nakayama, Takaya, Electronic device housing device.
  7. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E., Manifold for controlling airflow within an explosion-proof enclosure.
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