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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0273496 (2008-11-18) |
등록번호 | US-7755900 (2010-08-02) |
우선권정보 | TW-96145765 A(2007-11-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 12 |
A heat dissipating module including a first heat sink, a second heat sink, a connector, a pivot and a heat pipe is provided. The first heat sink is disposed on a circuit board and contacts a heat source. The second heat sink has a first pivotal hole and a limiting opening. The connector has a first
What is claimed is: 1. A heat dissipating module adapted for dissipating heat generated by a heat source on a circuit board, the heat dissipating module comprising: a first heat sink disposed on the circuit board and contacting the heat source; a second heat sink having a first pivotal hole and a l
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