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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0323725 (2005-12-30) |
등록번호 | US-7758484 (2010-08-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 22 |
A method of manufacturing a package is provided, comprising a first and second layer attached by a sealing process to create a peelable seal. The package also includes perforation cuts at regular intervals. A traverse cut is provided through both the first and second layer that traverses the perfora
What is claimed is: 1. A method of manufacturing a package, comprising providing a first layer with perforation cuts through the first layer; providing a second layer; attaching the first layer to the second layer by a sealing process to create a bonded area comprising a peelable seal; providing a
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