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Loop-type heat exchange device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
  • H05K-007/20
출원번호 UP-0308072 (2006-03-05)
등록번호 US-7775262 (2010-09-06)
우선권정보 TW-94118402 A(2005-06-03)
발명자 / 주소
  • Liu, Tay-Jian
  • Tung, Chao-Nien
  • Hou, Chuen-Shu
  • Lee, Chih-Peng
출원인 / 주소
  • Foxconn Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Hsu, Winston
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 6

초록

A loop-type heat exchange device (10) includes an evaporator (20), a vapor conduit (30), a condenser (50) and a liquid conduit (70). The evaporator contains therein a working fluid. The working fluid turns into vapor in the evaporator upon receiving heat from a heat-generating component. The condens

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat exchange device for removing heat from a heat-generating component, comprising: an evaporator comprising a top cover and a bottom cover, the top and bottom covers cooperating with each other to define a chamber inside the evaporator, the chamber having a liquid micro-c

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Wu,Wei Fang; Huang,Yu Hung; Chen,Chin Ming, Circulative cooling apparatus.
  2. Tanaka Hiroshi,JPX ; Kobayashi Kazuo,JPX ; Terao Tadayoshi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX ; Matsumoto Tatsuhito,JPX, Cooling apparatus by boiling and cooling refrigerant.
  3. Kadota Shigeru,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX ; Takeuti Tetsuya,JPX ; Kobayashi Kazuo,JPX ; Ohara Takahide,JPX ; Suzuki Masahiko,JPX ; Sugito Hajime,JPX ; Semura Junichi,JPX, Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant.
  4. Tonosaki, Minehiro; Kato, Eisaku; Ohmi, Motosuke; Yajima, Takashi, Cooling device, electronic apparatus and acoustic apparatus, and method for producing the cooling device.
  5. Chandrakant D. Patel ; Marvin S. Keshner, Heat dissipating chassis member.
  6. Phillips, Alfred L.; Khrustalev, Dmitry K.; Wert, Kevin L.; Wilson, Michael J.; Wattelet, Jonathan P.; Broadbent, John, Thermal bus for electronics systems.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Yoshikawa, Minoru; Sakamoto, Hitoshi; Hashiguchi, Takeya, Cooling structure, electronic device using same, and cooling method.
  2. Chang, Chin-Lien; Chou, Ya-Chyi; Lee, Ea-Si; Wang, Perng-Kae, Electronic device and heat dissipating module thereof.
  3. Shioga, Takeshi; Nagaoka, Hideaki; Kimura, Takahiro, Semiconductor package, cooling mechanism and method for manufacturing semiconductor package.
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