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특허 상세정보

Wafer level packaging integrated hydrogen getter

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01L-023/20   
미국특허분류(USC) 257/682
출원번호 UP-0782460 (2007-07-24)
등록번호 US-7777318 (2010-09-06)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Miller, John A.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 17
초록

A wafer-level package that employs one or more integrated hydrogen getters within the wafer-level package on a substrate wafer or a cover wafer. The hydrogen getters are provided between and among the integrated circuits on the substrate wafer or the cover wafer, and are deposited during the integrated circuit fabrication process. In one non-limiting embodiment, the substrate wafer is a group III-V semiconductor material, and the hydrogen getter includes a titanium layer, a nickel layer, and a palladium layer.

대표
청구항

What is claimed is: 1. A wafer-level package comprising: a substrate wafer; a cover wafer mounted to the substrate wafer to form a hermetically sealed cavity; a plurality of integrated circuits formed on the substrate wafer or the cover wafer; a plurality of traces formed on the substrate wafer on which the plurality of integrated circuits are formed or the cover wafer on which the plurality of integrated circuits are formed; and a plurality of hydrogen getters interspersed within and among the plurality of integrated circuits, wherein the plurality of ...

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Kovacs, Alan L.; Peter, Matthew H.; Ketola, Kurt S.; Linder, Jacques F.. Dielectric interconnect frame incorporating EMI shield and hydrogen absorber for tile T/R modules. USP2004116825817.
  2. Ouellet, Luc; Antaki, Robert; Tremblay, Yves. Fabrication of microstructures with vacuum-sealed cavity. USP2005066902656.
  3. Boroson,Michael L.; Schmittendorf,John; Serbicki,Jeffrey P.. Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication. USP2006087091605.
  4. Saito, Yoshio. Hydrogen getter for integrated microelectronic assembly. USP2003046548889.
  5. Yoshio Saito. Hydrogen getter for integrated microelectronic assembly. USP2002046369442.
  6. Dean Tran ; Jerry T. Fang. Hydrogen gettering structure including silver-doped palladium layer to increase hydrogen gettering of module component and semiconductor device module having such structure, and methods of fabricatio. USP2002076423575.
  7. Bedinger, John M.; Fuller, Clyde R.. Hydrogen gettering system. USP2005106958260.
  8. Stupian Gary W. (Hermosa Beach CA) Leung Martin S. (Redondo Beach CA). Hydrogen out venting electronic package. USP1996025491361.
  9. Geosling,Christine. Method of fabricating a vacuum sealed microdevice package with getters. USP2006077078268.
  10. Chang Chien,Patty P.; Tomquist,Kelly J.; Geiger,Craig B.; Kong,Alvin M.. Method of fabricating high yield wafer level packages integrating MMIC and MEMS components. USP2006067067397.
  11. Patel, Satyadev R.; Huibers, Andrew G.; Chiang, Steven S.. Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates. USP2005116969635.
  12. Patel,Satyadev R.; Huibers,Andrew G.; Chiang,Steve S.. Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates. USP2006026995034.
  13. Patel,Satyadev R.; Huibers,Andrew G.; Chiang,Steve S.. Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates. USP2006026995040.
  14. Kovacs, Alan L.; Peter, Matthew H.; Ketola, Kurt S.; Linder, Jacques F.. Multilayer thin film hydrogen getter and internal signal EMI shield for complex three dimensional electronic package components. USP2004116822880.
  15. Baudet, Pierre; Frijlink, Peter. Semiconductor device with integrated circuit elements of group III-V comprising means for preventing pollution by hydrogen. USP2004036703701.
  16. Saito, Yoshio. Single substrate hydrogen and microwave absorber for integrated microwave assembly and method of manufacturing same. USP2005026853062.
  17. Larson, III,John D.. Stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwidth. USP2006037019605.