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Systems and methods affecting profiles of solutions dispensed across microelectronic topographies during electroless plating processes

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05C-011/00
  • B05B-003/00
출원번호 UP-0200324 (2005-08-09)
등록번호 US-7779782 (2010-09-13)
발명자 / 주소
  • Ivanov, Igor C.
출원인 / 주소
  • Lam Research
대리인 / 주소
    Daffer, Kevin L.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 26

초록

A method is provided which includes dispensing a deposition solution at a plurality of locations extending different distances from a center of a microelectronic topography each at different moments in time during an electroless plating process. An electroless plating apparatus used for the method i

대표청구항

What is claimed is: 1. An apparatus, comprising: a substrate holder; a moveable dispense arm; and a storage medium comprising program instructions executable by a processor for: dispensing a solution from the moveable dispense arm when the moveable dispense arm is arranged directly above the substr

이 특허에 인용된 특허 (26)

  1. Ivanov, Igor; Zhang, Jonathan Weiguo; Kolics, Artur, Apparatus and method for electroless deposition of materials on semiconductor substrates.
  2. Tateyama Kiyohisa,JPX, Apparatus and method of applying resist.
  3. Moriyama Masashi (Tokorozawa JPX), Automatic coating system.
  4. Beltz, John P.; Hang, Kenneth W., Automatic liquid dispensing apparatus for spinning surface of uniform thickness.
  5. Fukuzumi, Yoshiaki; Kohyama, Yusuke, Capacitor having a structure capable of restraining deterioration of dielectric film, semiconductor device having the capacitor and method of manufacturing the same.
  6. Kirlin Peter S. ; Van Buskirk Peter C., Chemical mechanical polishing of FeRAM capacitors.
  7. Greene, Charles A.; Phillips, Larry S., Controlled reciprocating machine and method.
  8. Dordi Yezdi ; Malik Muhammad Atif ; Hao Henan ; Franklin Timothy H. ; Stevens Joe ; Olgado Donald, Electro-chemical deposition system.
  9. Dhote Anil M. ; Ramesh Ramamoorthy, Electrode structure for ferroelectric capacitor integrated on silicon.
  10. Chebiam, Ramanan V.; Dubin, Valery M., Electroless plating bath composition and method of using.
  11. Stevens, Joseph J.; Lubomirsky, Dmitry; Pancham, Ian; Olgado, Donald J.; Grunes, Howard E.; Mok, Yeuk-Fai Edwin; Dixit, Girish, Electroless plating system.
  12. Graff, Gordon L.; Gross, Mark E.; Affinito, John D.; Shi, Ming-Kun; Hall, Michael G.; Mast, Eric S.; Walty, Robert; Rutherford, Nicole; Burrows, Paul E.; Martin, Peter M., Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making.
  13. Pin-Chin C. Wang ; Sergey Lopatin, Formation of alloy material using alternating depositions of alloy doping element and bulk material.
  14. Johnston,Steven W.; Dubin,Valery M.; McSwiney,Michael L.; Moon,Peter, Forming a copper diffusion barrier.
  15. Ivanov, Igor C.; Zhang, Welguo, Microelectronic fabrication system components and method for processing a wafer using such components.
  16. Danek Michal ; Levy Karl B., Multilayer diffusion barriers.
  17. Clarke Ronald M. (Brownhills GB2) Johnston Edward (Chertsey GB2), Paint spraying apparatus.
  18. Ting Chiu H. ; Holtkamp William H. ; Ko Wen C. ; Lowery Kenneth J. ; Cho Peter, Process chamber and method for depositing and/or removing material on a substrate.
  19. Kuroda,Osamu; Taniyama,Hiroki; Toshima,Takayuki, Processing apparatus and substrate processing method.
  20. van Schravendijk,Bart; Mountsier,Thomas W; Sanganeria,Mahesh K; Alers,Glenn B; Shaviv,Roey, Protection of Cu damascene interconnects by formation of a self-aligned buffer layer.
  21. Zhao Bin (Austin TX) Vasudev Prahalad K. (Austin TX) Dubin Valery M. (Cupertino CA) Shacham-Diamand Yosef (Ithaca NY) Ting Chiu H. (Saratoga CA), Selective electroless copper deposited interconnect plugs for ULSI applications.
  22. Asahina Michio,JPX ; Matsumoto Kazuki,JPX ; Suzuki Eiji,JPX, Semiconductor device and method of fabricating the same.
  23. Nishimura Joichi,JPX ; Morita Akihiko,JPX ; Ohtani Masami,JPX, Substrate cleaning apparatus and method.
  24. Akira Fujisawa JP; Akihito Takano JP; Masayuki Sasaki JP, Thin film capacitance device and printed circuit board.
  25. Dubin Valery M. (Cupertino CA) Schacham-Diamand Yosi (Ithaca NY) Zhao Bin (Irvine CA) Vasudev Prahalad K. (Austin TX) Ting Chiu H. (Saratoga CA), Use of cobalt tungsten phosphide as a barrier material for copper metallization.
  26. Mandal, Robert P.; Babikian, Dikran, Wafer track apparatus and methods for dispensing fluids with rotatable dispense arms.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Ivanov, Igor C., Barrier layer configurations and methods for processing microelectronic topographies having barrier layers.
  2. Ivanov, Igor C., Method for passivating hardware of a microelectronic topography processing chamber.
  3. Ivanov, Igor C., Systems and methods affecting profiles of solutions dispensed across microelectronic topographies during electroless plating processes.
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