$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Electroless deposition chemical system limiting strongly adsorbed species 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-018/31
  • C23C-018/34
  • C23C-018/40
  • C23C-018/44
출원번호 UP-0563199 (2006-11-25)
등록번호 US-7780772 (2010-09-13)
발명자 / 주소
  • Kolics, Artur
  • Ivanov, Igor
출원인 / 주소
  • Lam Research Corporation
대리인 / 주소
    Martine Penilla & Gencarella, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 11

초록

An electroless deposition chemical system includes an electroless solution including a metal component, and a strongly adsorbed species component having a concentration less than a concentration of the metal component.

대표청구항

What is claimed is: 1. An electroless deposition chemical system comprising: providing an electroless solution including: a metal component that includes metal ions; and a strongly adsorbed species component, the strongly adsorbed species component having a concentration of less than one percent of

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Kolics, Artur; Petrov, Nicolai; Ting, Chiu; Ivanov, Igor, Activation-free electroless solution for deposition of cobalt and method for deposition of cobalt capping/passivation layer on copper.
  2. Donovan Lawrence P. (Temple City CA) Maguire Eileen (Pasadena CA) Kadison Leon A. (Pasadena CA), Aqueous suspensions for surface activation of nonconductors for electroless plating.
  3. Bellis Harold E. (Wilmington DE) Booker Donald E. (Wilmington DE), Chemical plating process.
  4. Valverde,Charles; Petrov,Nicolai; Yakobson,Eric; Chen,Qingyun; Paneccasio, Jr.,Vincent; Hurtubise,Richard; Witt,Christian, Cobalt and nickel electroless plating in microelectronic devices.
  5. Chen,Qingyun; Valverde,Charles; Paneccasio,Vincent; Petrov,Nicolai; Stritch,Daniel; Witt,Christian; Hurtubise,Richard, Defectivity and process control of electroless deposition in microelectronics applications.
  6. Zarnoch Kenneth P. (Scotia NY) Iacovangelo Charles D. (Schenectady NY), Electroless nickel plating composition and method.
  7. Shahin, George E., Electroless nickel plating solutions.
  8. Kong, Bob; Li, Nanhai, Electroless plating solution and process.
  9. Costello Francis E. (7 Madison Ave. Laurel Springs NJ 08084), Plating process and bath.
  10. Inoue,Hiroaki; Kimura,Norio; Wang,Xinming; Matsumoto,Moriji; Kanayama,Makoto, Semiconductor device, method for manufacturing the same, and plating solution.
  11. Kolics, Artur; Petrov, Nicolai; Ting, Chiu; Ivanov, Igor C., Solution composition and method for electroless deposition of coatings free of alkali metals.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로