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Automated process and apparatus for planarization of topographical surfaces 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-003/12
  • B05D-003/06
출원번호 UP-0887530 (2004-07-08)
등록번호 US-7790231 (2010-09-27)
발명자 / 주소
  • McCutcheon, Jeremy
  • Lamb, III, James E.
출원인 / 주소
  • Brewer Science Inc.
대리인 / 주소
    Hovey Williams LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 34

초록

An improved apparatus (20) and method are provided for effective, high speed contact planarization of coated curable substrates such as microelectronic devices to achieve very high degrees of planarization. The apparatus (20) includes a planarizing unit (28) preferably having an optical flat flexibl

대표청구항

We claim: 1. A method of planarizing a curable coating applied to a substrate, said coating having a surface presenting a surface area with a central region and a surrounding peripheral region, said method comprising the steps of: locating a thin, flexible sheet of material in proximal spaced relat

이 특허에 인용된 특허 (34)

  1. Grieger Eric K. ; Andreas Michael T. ; Walker Michael A., Cleaning composition containing tetraalkylammonium salt and use thereof in semiconductor fabrication.
  2. Shih, Wu-Sheng; Lamb, III, James E.; Daffron, Mark, Contact planarization materials that generate no volatile byproducts or residue during curing.
  3. Endisch, Denis H.; Drage, James S., Contact planarization using nanoporous silica materials.
  4. Blalock Guy T. ; Stroupe Hugh E. ; Gordon Brian F., Deadhesion method and mechanism for wafer processing.
  5. Blalock, Guy T.; Stroupe, Hugh E.; Gordon, Brian F., Deadhesion method and mechanism for wafer processing.
  6. Blalock, Guy T.; Stroupe, Hugh E.; Gordon, Brian F., Deadhesion method and mechanism for wafer processing.
  7. Prybyla Judith Ann ; Taylor Gary Newton, Device fabrication involving planarization.
  8. Prybyla Judith Ann, Device fabrication involving surface planarization.
  9. Kohl, Paul Albert; Allen, Sue Ann Bidstrup; Henderson, Clifford Lee; Reed, Hollie Anne; Bhusari, Dhananjay M., Fabrication of semiconductor device with air gaps for ultra low capacitance interconnections and methods of making same.
  10. Blalock Guy, Global planarization method and apparatus.
  11. Blalock Guy, Global planarization method and apparatus.
  12. Blalock Guy, Global planarization method and apparatus.
  13. Blalock, Guy, Global planarization method and apparatus.
  14. Suga Kazuhiro,JPX ; Sekiguchi Atsushi,JPX ; Ueda Kenji,JPX ; Nishimura Hiroyuki,JPX, Hologram and method of and apparatus for producing the same.
  15. Mancini, David P.; Resnick, Doug J.; Dauksher, William J., Lithographic template and method of formation and use.
  16. Blalock, Guy T.; Stroupe, Hugh E.; Carroll, Lynn J., Method for applying uniform pressurized film across wafer.
  17. Joseph A Levert ; Daniel Lynne Towery ; Denis Endisch, Method for integrated circuit planarization.
  18. Paranjpe Ajit P. (Plano TX), Method for planarization.
  19. Olsson,Lennart, Method for transferring a pattern.
  20. Sato Nobuyoshi (Chiba JPX) Ohta Tomohiro (Chiba JPX) Nakano Tadashi (Chiba JPX) Yamamoto Hiroshi (Chiba JPX), Method of manufacturing insulating film of semiconductor device and apparatus for carrying out the same.
  21. Matsuda Tetsuo (Poughkeepsie NY) Okumura Katsuya (Poughkeepsie NY), Method of planarizing a semiconductor workpiece surface.
  22. Marsh, Eugene P., Methods for planarization of non-planar surfaces in device fabrication.
  23. Economy James (San Jose CA) Flandera Mary A. (San Jose CA), Planarization method.
  24. Eugene P. Marsh, Planarization of non-planar surfaces in device fabrication.
  25. Marsh Eugene P., Planarization of non-planar surfaces in device fabrication.
  26. Doan Trung T. ; Blalock Guy T. ; Durcan Mark ; Meikle Scott G., Planarization process for semiconductor substrates.
  27. Doan, Trung T.; Blalock, Guy T.; Durcan, Mark; Meikle, Scott G., Planarization process for semiconductor substrates.
  28. Winkle Mark Robert (Lansdale PA), Positive acting photoresist comprising a photoacid, a photobase and a film forming acid-hardening resin system.
  29. Roberts, Sidney J.; Dowdle, Deanna M., Preparation of photoconductive film using radiation curable resin.
  30. Richard Alden DeFelice ; Judith Prybyla, Process for planarization a semiconductor substrate.
  31. Allen Robert David ; Hofer Donald Clifford ; Sooriyakumaran Ratnam ; Wallraff Gregory Michael, Process for using bilayer photoresist.
  32. Nakato Tatsuo ; Vidusek David A., Silylated photo-resist layer and planarizing method.
  33. Westmoreland, Donald L., Surface modification method for molds used during semiconductor device fabrication.
  34. Dai Chang-Ming,TWX ; Huang Jammy Chin-Ming,TWX, Two-layered TSI process for dual damascene patterning.
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