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특허 상세정보

Thermal management system and associated method

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B23P-025/00    B32B-017/10   
미국특허분류(USC) 029/458; 428/339
출원번호 UP-0247113 (2005-10-11)
등록번호 US-7797808 (2010-10-11)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Caruso, Andrew J.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 9
초록

A method for making a thermal interface structure is provided. The method may include disposing a thermal transport layer on a resin layer to form a stacked structure, and slicing the stacked structure to form a cross-sectional slice having a first exposed portion of the thermal transport layer on a first surface of the slice, and a second exposed portion of the thermal transport layer on the second surface of the slice.

대표
청구항

The invention claimed is: 1. A method, comprising disposing a thermal transport layer on a resin layer to form a stacked structure; and slicing the stacked structure to form a cross-sectional slice having a first exposed portion of the thermal transport layer on a first surface of the slice, and a second exposed portion of the thermal transport layer on the second surface of the slice. 2. The method as defined in claim 1, further comprising aligning thermally conductive particles in the thermal transport layer to facilitate and direct heat conduction...