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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0998600 (2007-11-30) |
등록번호 | US-7815480 (2010-11-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 5 |
Packages for elements, e.g., OLEDs, that are temperature sensitive are provided. The packages have a first glass substrate (12), a second glass substrate (16), and a wall (14) that separates the first and second substrates (12,16) and hermetically seals at least one temperature sensitive element (18
What is claimed is: 1. A packaging method comprising: (A) providing a first substrate, a second substrate, a wall that separates the first and second substrates, and at least one temperature sensitive element that is disposed between the first and second substrates, said wall comprising a sintered
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