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특허 상세정보

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Water removal apparatus and inspection apparatus including same

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) F25B-027/00   
미국특허분류(USC) 062/238.1; 062/475
출원번호 UP-0488039 (2006-07-18)
등록번호 US-7818972 (2010-11-15)
우선권정보 JP-2005-208293(2005-07-19); JP-2006-120592(2006-04-25)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 3
초록
▼

A water removal apparatus removes water contained in a coolant circulating between a target object and a cooling system through a circulation line. The water removal apparatus includes a bypass line through which a part of the coolant separated from the circulation line flows; a heat exchanger, provided in the bypass line, for heating the coolant flowing along the bypass line by using a waste heat of the cooling system; and a water adsorption material, provided at a downstream side of the heat exchanger, for adsorbing the water contained in the coolant. ...

대표
청구항
▼

What is claimed is: 1. A water removal apparatus for removing water contained in a coolant circulating through a target object, the apparatus comprising: a circulation line through which the coolant circulates through the target object; a pump disposed in the circulation line which circulates the coolant through the target object; a bypass line through which a part of the coolant separated from the circulation line flows; a cooling system, having a separate cooling circuit, which cools the coolant by heat transfer with a refrigerant circulating the cool...

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Yamada Yasuo (Isesaki JPX). Adsorption cooling system. USP1994085333471.
  2. Aikawa, Yasukazu; Suzuki, Takahisa; Inoue, Satoshi; Sato, Hideaki; Mieda, Hiroshi. Heat storage system for vehicle, with adsorbent. USP2004106807820.
  3. Kitamura Keiichi (Handa JPX) Honda Shin (Nagoya JPX) Sakakibara Hisayoshi (Nishio JPX) Honda Masashi (Okazaki JPX). Water removing device in refrigerating system. USP1994045301520.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 1

  1. Kaneko, Satoshi; Motomatsu, Kazuki. Heat exchange system, and substrate processing apparatus having same. USP20180910081033.

IPC 상위 출원인