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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0072784 (2008-02-28) |
등록번호 | US-7829147 (2010-11-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 26 인용 특허 : 73 |
A method for hermetically sealing a device without performing a heat treatment step and the resulting hermetically sealed device are described herein. The method includes the steps of: (1) positioning the un-encapsulated device in a desired location with respect to a deposition device; and (2) using
The invention claimed is: 1. A method for hermetically sealing a device, said method comprising the steps of: positioning an un-encapsulated device in a desired location with respect to a deposition device; and using the deposition device to deposit an Sn2+-containing inorganic oxide sealing materi
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