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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0326690 (2006-01-06) |
등록번호 | US-7836597 (2011-01-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 38 인용 특허 : 327 |
An structure and method of manufacturing a microstructure for use in a heat exchanger is disclosed. The heat exchanger comprises a manifold layer and an microstructured region. The manifold layer comprises a structure to deliver fluid to the microstructured region. The microstructured region is form
We claim: 1. A method of fabricating a heat exchanger comprising microstructures, the method comprising: a. forming a plurality of microscaled apertures through a plurality of heat conductive layers using a material removal process to form a plurality of windowed layers; and b. forming a micromesh
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