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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0536082 (2009-08-05) |
등록번호 | US-7839001 (2011-01-22) |
우선권정보 | FR-00 15279(2000-11-27); FR-02 07132(2002-06-11); FR-03 00780(2003-01-24); FR-05 13045(2005-12-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 23 |
A method for making substrates for use in optics, electronics, or opto-electronics. The method may include transferring a seed layer onto a receiving support and depositing a useful layer onto the seed layer. The thermal expansion coefficient of the receiving support may be identical to or slightly
What is claimed is: 1. A substrate comprising: a receiving support having a thermal expansion coefficient; a seed layer having a thermal expansion coefficient, wherein the seed layer is operably connected to the receiving support, and wherein the receiving support and the seed layer have identical
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