$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Condenser for power module and power module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H01L-023/473
  • F28D-015/00
출원번호 UP-0297894 (2008-02-25)
등록번호 US-7839641 (2011-01-22)
우선권정보 JP-2007-133981(2007-05-21)
국제출원번호 PCT/JP2008/053711 (2008-02-25)
§371/§102 date 20081021 (20081021)
국제공개번호 WO08/142892 (2008-11-27)
발명자 / 주소
  • Baba, Youichiro
  • Nakamura, Hideo
출원인 / 주소
  • Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
대리인 / 주소
    Kenyon & Kenyon LLP
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 11

초록

A condenser for a power module combines a plurality of aluminum materials to form a casing equipped with a channel for coolant therein, thus making it possible to keep material costs low. Moreover, thanks to the excellent workability of the aluminum materials, it is possible to adopt a configuration

대표청구항

The invention claimed is: 1. A condenser for a power module wherein a plurality of aluminum materials is combined to form a casing equipped with a channel for coolant therein, the casing is formed such that a thickness ratio of a top plate and a bottom plate thereof is 1:5 to 10, the top plate is

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Gregory T. Wyler ; Peter B. Favini ; Blaine C. Wotring ; Bibek Chapagain, Folded fin heat sink and fan attachment.
  2. Wilson,Michael J.; Wert,Kevin L.; Wattelet,Jonathan; DeKeuster,Richard; Lightner,Donald, Forced fluid heat sink.
  3. Sui-Lin Lim GB, Generic external portable cooling device for computers.
  4. Chiba,Hiroshi; Ogushi,Tetsuro; Yamada,Akira; Yamabuchi,Hiroshi, Heat sink.
  5. Frankeny Richard F. (Elgin TX) Hermann Karl (Austin TX), Heat sink for utilization with high density integrated circuit substrates.
  6. Rubenstein, Brandon A., Heat sink hold-down with fan-module attach location.
  7. Chrysler,Gregory M.; Prasher,Ravi, Integrated micro channels and manifold/plenum using separate silicon or low-cost polycrystalline silicon.
  8. Iyer,Hari, Parallel cooling of heat source mounted on a heat sink by means of liquid coolant.
  9. Thayer,John G.; Wert,Kevin L.; North,Mark T.; Schaeffer,C. Scott, Porous media cold plate.
  10. Kehret, William E.; Smith, Dennis H., Ruggedized electronics enclosure.
  11. Horvath Joseph L. (Poughkeepsie NY), Thermal conduction element for semiconductor devices.

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Kawaura, Masanori; Matsui, Hirohito; Yoshida, Tadafumi, Cooling apparatus for semiconductor element.
  2. Higashidani, Yoshihiko; Kato, Takeshi; Nagano, Masao; Yoshino, Tsutomu, Cooling device for semiconductor element module and magnetic part.
  3. Sone, Mitsuo; Kihara, Nobuhiro; Itoi, Naoki; Uemura, Fumito, Electrical equipment casing.
  4. Escamilla, Eduardo; Marroquin, Marco; Morris, William John; Morrison, John Trevor; Parker, Thomas Paul; Wurmlinger, Stephen, Electrical insulator casing.
  5. Morino, Masahiro; Taketsuna, Yasuji; Kakiuchi, Eisaku; Takano, Yuya, Heat exchanger, semiconductor device, method for manufacturing the heat exchanger, and method for manufacturing the semiconductor device.
  6. Bennion, Kevin; Lustbader, Jason, Integrated three-dimensional module heat exchanger for power electronics cooling.
  7. Broussard, Harry; Farr, Thomas Arthur, Medium voltage hybrid air/liquid cooled adjustable frequency drive.
  8. Hsieh, Yi-Hwa; Chen, Yao-Cheng, Modular heat-dissipating device.
  9. Tokuyama, Takeshi; Nakatsu, Kinya; Saito, Ryuichi, Power conversion apparatus.
  10. Tokuyama, Takeshi; Nakatsu, Kinya; Saito, Ryuichi, Power conversion apparatus.
  11. Tokuyama, Takeshi; Nakatsu, Kinya; Saito, Ryuichi, Power conversion apparatus.
  12. Tokuyama, Takeshi; Nakatsu, Kinya; Saito, Ryuichi, Power conversion apparatus.
  13. Tokuyama, Takeshi; Nakatsu, Kinya; Saito, Ryuichi, Power conversion apparatus and cooling structure therefor.
  14. Shinohara, Shuichi; Nakajima, Kenichiro; Sasaki, Kaname, Power converter device having coolant flow paths.
  15. Harubeppu, Yu; Kushima, Takayuki; Nemoto, Yasuhiro; Horiuchi, Keisuke; Tanie, Hisashi, Power semiconductor device.
  16. Ebersberger, Frank; Beckedahl, Peter; Kulas, Hartmut, Power semiconductor system.
  17. Nishi, Shinsuke; Mori, Shogo, Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device.
  18. Yamada, Takafumi; Gohara, Hiromichi, Semiconductor module.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로