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Circuit board assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0464560 (2009-05-12)
등록번호 US7864536 (2010-12-20)
우선권정보 CN-2008-008 2 0303946(2008-12-31)
발명자 / 주소
  • Li, Qin
  • Lin, Yu-Hsu
  • Wu, Jeng-Da
  • Chao, Chih-Hang
출원인 / 주소
  • Hong Fu Jin Precision Industry (ShenZhen) Co., Ltd.
  • Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.
대리인 / 주소
    D. Austin, Bonderer
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 19

초록 ▼

A circuit board assembly includes a circuit board with two heat dissipating assemblies mounted thereon and an L-shaped back plate attached to an underside of the circuit board. Each of the heat dissipating assembly includes at least a pair of securing members at opposite corners thereof. The back pl

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. A circuit board assembly comprising:a circuit board;a first chip mounted on a topside of circuit board with a first heat dissipating assembly attached thereon;a second chip mounted on the topside of circuit board with a second heat dissipating assembly attached thereon;a back

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Long,Jun, Back plate assembly for a board.
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  2. Tsung-Lung Lee TW; Cheng-Tien Lai TW; Zili Zhang CN, Back plate assembly for motherboard.
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  3. Reents,Jeffrey M., Bottom side heat sink attachment for console.
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  4. Davis, David R.; Erickson, Vernon Dory, Circuit board support.
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  5. Mark M. Bailey ; Ty R. Schmitt, Computer board support and heat sink retention apparatus.
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  6. Fan, Chen Lu; Chen, Li Ping, Computer system.
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  7. Fan,Chen Lu; Wu,Chia Kang; Chen,Wen Tzu; Chen,Li Ping, Computer system.
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  8. Hsu,Cheng Chung, Fixing structure for computer mainboard.
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  9. Wung,Shih Hsun; Yu,Guang; Zhou,Da Yuan; Chen,Chun Chi, Heat dissipating assembly.
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  10. Wang,Jack; Cheng,Cheng Hua; Lin,Michael; Ma,Charles, Heat dissipating device having improved fastening structure.
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  11. Sun Ming-Shen,TWX, Heat dissipating module for a heat generating electronic component.
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  12. Lee, Tsung-Lung; Lai, Cheng-Tien; Zhang, ZiLi, Heat dissipation assembly.
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  13. Chou, Ming Der; Chang, Yao Tin, Heat dissipation assembly for graphics card and blade server using the same.
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  14. Dittus,Karl Klaus; Farrow,Timothy Samuel; Goodman,Walter Adrian; Herring,Dean Frederick; Martin Otto,William Fred; Samper,Rodrigo; Scavuzzo,John Paul, Heat sink and chip sandwich system.
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  15. Ma, Wu Jiang; Li, Min, Heat sink assembly for multiple electronic components.
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  16. Ma, Wu-Jiang; Li, Min, Heat sink assembly for multiple electronic components.
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  17. Joseph Ku TW, Secured reinforcing support device for a heat sink.
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  18. Hsu, Hsien-Keng, Securing device for a locking member of a heat dissipating element of a CPU.
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  19. Refai Ahmed,Gamal; Sun,Xiaohua H.; Osqueizadeh,Nima; Lakhani,Salim; Loro,Jim E.; Shepherd Murray,A. Mei Lan; Lau,Ross, Thermal management apparatus.
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이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Liu, Tao, Electronic system and heat dissipation device thereof.
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