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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0602261 (2006-11-21) |
등록번호 | US7875530 (2011-01-10) |
우선권정보 | JP-2005-005-348872(2005-12-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 9 |
First semiconductor integrated circuits and second semiconductor integrated circuits arranged over a first substrate so that each of the second semiconductor integrated circuits is adjacent to one of the first semiconductor integrated circuits are transferred to additional substrates through multipl
What is claimed is: 1. A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:forming a plurality of first semiconductor integrated circuits and a plurality of second semiconductor integrated circuits arranged over a first substrate so that each of the second semiconductor integrated circuits
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