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Light emitting chip apparatuses with a thermally superconducting heat transfer medium for thermal management 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0887601 (2004-07-09)
등록번호 US7878232 (2011-01-18)
발명자 / 주소
  • Arik, Mehmet
  • Weaver, Jr., Stanton Earl
출원인 / 주소
  • GE Lighting Solutions, LLC
대리인 / 주소
    Fay Sharpe LLP
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 24

초록 ▼

A light emitting apparatus (10, 110, 210, 310, 410) includes one or more light emitting chips (12, 112, 212, 312, 412) and a support (13, 14, 114, 214, 314, 414) on which the light emitting chips are disposed. The support includes a first side on which the light emitting chips are attached and a sec

대표청구항 ▼

The invention claimed is: 1. A light emitting apparatus comprising:a plurality of light emitting chips; anda substantially isothermal printed circuit board on which the plurality of light emitting chips are disposed, the substantially isothermal printed circuit board including: (i) an electrically i

이 특허에 인용된 특허 (24)

  1. Shimizu,Masanori; Yano,Tadashi; Setomoto,Tatsumi; Matsui,Nobuyuki; Tamura,Tetsushi, Card-type LED illumination source.
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  2. Conte Alfred S. (Hollister CA), Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes.
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  3. Conte Alfred S. (Hollister CA), Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes.
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  4. Kawabe Tsuyoshi (Utsunomiyashi JPX) Hayashi Tadayoshi (Fujimishi JPX) Takeuchi Toshihiro (Utsunomiyashi JPX) Otsuka Ryotatsu (Osakashi JPX) Iwai Ichiro (Oyamashi JPX) Tsukuda Ichizo (Kishiwadashi JPX, Corrosion-resistant clad material made of aluminum alloys.
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  5. Luo, Chin-Kuang, Electrical appliance using thermal conductor.
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  6. Arik, Mehmet; Weaver, Jr., Stanton E.; Carnahan, James C.; Becker, Charles A.; Gerstler, William D., Electronic devices and methods for making same using nanotube regions to assist in thermal heat-sinking.
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  7. Luo, Chin-Kuang, Heat dissipator.
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  8. Luo, Chin-Kuang, Heat dissipator.
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  9. Luo, Chin-Kuang, Heat dissipator.
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  10. Luo, Chin-Kuang, Heat dissipator.
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  11. Kurzweg Ulrich H. (Gainesville FL), Heat transfer device for the transport of large conduction flux without net mass transfer.
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  12. Dickinson Richard C. (Arlington Heights IL), Heat transfer element having the thermally conductive fibers.
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  13. Luo, Chin-Kuang, Heat-dissipating module.
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  14. Sorg, Jörg-Erich, LED light source with lens and corresponding production method.
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  15. Arik,Mehmet; Weaver, Jr.,Stanton Earl; Becker,Charles, Light emitting diode apparatuses with heat pipes for thermal management.
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  16. Ono,Masato; Watanabe,Kazunori; Kato,Masaru, Lighting apparatus.
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  17. Qu, Yu Zhi, Method for producing a heat transfer medium and device.
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  18. Luo, Chin-Kuang, Method of conducting thermal energy, thermal conductor, and electrical appliance using the thermal conductor.
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  19. Sorg, Jörg-Erich, Method of producing an LED light source with lens.
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  20. Wagner William R. (Los Angeles CA) Holly Sandor (Woodland Hills CA), Refractory solid-state heat pipes and heat shields.
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  21. Qu Yuzhi, Superconducting heat transfer medium.
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  22. Qu, Yuzhi, Superconducting heat transfer medium.
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  23. Luo, Chin-Kuang, Therapeutic freezing device and method.
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  24. Luo, Chin-Kuang, Water heater.
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이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Chan, Ki, Heat transfer medium.
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  2. Rowe, Michael Paul, Heat transfer systems including heat conducting composite materials.
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  3. Wyland, Chris, Integrated circuit nanotube-based subsrate.
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  4. Athalye, Praneet, LED fixture with heat pipe.
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  5. Kinnune, Brian L.; Goelz, David P.; Lay, James Michael; Miletich, Don, Light fixture.
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  6. Sharma, Rajdeep; Weaver, Jr., Stanton Earl; Kuenzler, Glenn Howard; Arik, Mehmet; Allen, Gary Robert; Nall, Jeffrey Marc, Thermal management systems for solid state lighting and other electronic systems.
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