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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0300851 (2007-04-27) |
등록번호 | US7878386 (2011-01-18) |
우선권정보 | DE-2006-0 2006 025 193(2006-05-29) |
국제출원번호 | PCT/DE2007/000758 (2007-04-27) |
§371/§102 date | 20081114 (20081114) |
국제공개번호 | WO07/137547 (2007-12-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 9 |
The present invention relates to a method and device (10) for the temperature treatment of workpieces (19) or components, in particular for producing a solder connection between a solder material and at least one component or workpiece used as a solder material carrier by means of melting the solder
The invention claimed is: 1. A device for producing a solder connection between a solder material and a component, the device comprising:a process chamber being sealed from the surrounding area;a heating device located in the process chamber for heating the solder material carrier;a condensation dev
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