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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0868785 (2007-10-08) |
등록번호 | US7879715 (2011-01-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 171 |
Methods of forming an electronic structure may include forming a seed layer on an electronic substrate, and forming a conductive shunt layer on portions of the seed layer wherein portions of the seed layer are free of the conductive shunt layer. A conductive barrier layer may be formed on the conduc
That which is claimed is: 1. A method for forming an electronic structure comprising:forming a conductive pad on a substrate;forming an insulating layer on the substrate and on the conductive pad, the insulating layer having a via therein so that a portion of the conductive pad opposite the substrat
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