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Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0398159 (2009-03-04)
등록번호 US7881060 (2011-01-18)
우선권정보 TW-2008-7115898(2008-04-30)
발명자 / 주소
  • Chung, Ming-Hung
  • Chiu, Chun-Teng
  • Lee, Yu-Chen
출원인 / 주소
  • ASUSTeK Computer Inc.
대리인 / 주소
    Jianq Chyun IP Office
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 15

초록

An electronic apparatus including a circuit board having multiple heat generating elements and a heat-dissipation module is provided. The heat-dissipation module includes a heat-dissipation plate and a heat pipe set. The heat-dissipation plate having a first surface and a second surface is disposed

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat-dissipation module, comprising:a heat-dissipation plate, having multiple contacting portions and at least one heat pipe protecting portion connecting the contacting portions, and having a first surface and a second surface, wherein a heat pipe accommodating groove passi

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Fang, Chih Liang; Huang, Yie Tun, Air guide with heat pipe and heat sink and electronic apparatus equipped with the same.
  2. Cooper Patrick R. ; Hallowell William C. ; Tracy Mark S. ; Progl Curtis ; Nguyen Minh H., Apparatus, method and system for thermal management of an electronic system having semiconductor devices.
  3. Webb Matthew L., Computer having a heat sink structure incorporated therein.
  4. Webb Matthew L., Computer having a heat sink structure incorporated therein.
  5. Chou, Ming Der; Chang, Yao Tin, Heat dissipation assembly for graphics card and blade server using the same.
  6. Peng,Xue Wen; Chen,Bing, Heat dissipation device.
  7. Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Heat dissipation device.
  8. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi; Zhang,Jun; Qin,Ji Yun, Heat dissipation device.
  9. Zheng, Dong Bo; Fu, Meng; Chen, Chun Chi, Heat dissipation device.
  10. Yang, Ping-An; Fu, Meng; Chen, Chun-Chi, Heat dissipation device with multiple heat pipes.
  11. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi; Zhong,Yong, Heat sink.
  12. Xia, Wan Lin; Li, Tao; Xiao, Min Qi, Heat sink with heat pipes.
  13. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi, Heat sink with heat pipes.
  14. Atsuko Tanaka JP; Masuo Ohnishi JP, Radiator mechanism for information processor.
  15. Kitahara, Takashi; Shuto, Naoki, Semiconductor module apparatus and cooling apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Wang, Feng-Ku; Cheng, Yi-Lun; Yang, Chih-Kai; Wu, Wei-Hsin; Chen, Hua-Feng; Lin, Ming-Hung, Electronic device and heat dissipation module thereof.
  2. Lin, Chia-Yu, Heat dissipating device.
  3. Zhang, Jin; Zhao, Liming, Server and heat dissipating assembly thereof.
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