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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0051221 (2008-03-19) |
등록번호 | US7884455 (2011-01-26) |
우선권정보 | JP-2007-007-226353(2007-08-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 11 |
A power module includes: an encapsulation-target portion having at least one semiconductor element; and an encapsulation member that has first and second planes between which the encapsulation-target portion is interposed, and that encapsulates the encapsulation-target portion. The encapsulation mem
What is claimed is: 1. A semiconductor device, comprising:an encapsulation-target portion having at least one semiconductor element; andan encapsulation member that has first and second planes between which said encapsulation-target portion is interposed, and that encapsulates said encapsulation-tar
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