최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0409875 (2009-03-24) |
등록번호 | US7885071 (2011-01-26) |
우선권정보 | TW-2009-8202143 U(2009-02-13) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 9 |
A heat dissipation arrangement for communication chassis includes a chassis body defining an inner receiving space and being divided into at least one heat receiving portion and at least one heat dissipation portion; a first heat pipe set arranged in the receiving space to connect the heat receiving
What is claimed is: 1. A heat dissipation arrangement for a communication chassis, comprising:a chassis body defining an inner receiving space and being divided into at least one heat receiving portion and at least one heat dissipation portion, wherein the heat receiving portion is provided with at
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.