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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0579299 (2006-03-07) |
등록번호 | US7927997 (2011-04-05) |
우선권정보 | JP-2005-005-072526(2005-03-15) |
국제출원번호 | PCT/JP2006/304351 (2006-03-07) |
§371/§102 date | 20061102 (20061102) |
국제공개번호 | WO06/098187 (2006-09-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 0 |
To provide a flip-chip mounting method and a bump formation method applicable to flip-chip mounting of a next generation LSI and having high productivity and high reliability.A semiconductor chip 20 having a plurality of electrode terminals 12 is held to oppose a circuit board 21 having a plurality
The invention claimed is: 1. A flip-chip mounting method in which a semiconductor chip having a plurality of electrode terminals is aligned to oppose a circuit board having a plurality of connection terminals for electrically connecting said connection terminals of said circuit board and said electr
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